2、负责技术改善工作,包括石英晶体、钽酸锂晶体、陶瓷等硬脆性材料的精密切割、研磨、抛光、工艺开发和改善。
3、负责组织新工艺开发和量产导入过程中的问题解决、项目跟进、成本计算、良率提升。
要求:
1、对石英晶片加工有深入认识,并能对未来工艺发展方向提出自己的看法。
2、有5年以上的精密加工技术改善经验,特别是对硬脆性材料的精密切割、研磨、抛光工艺的技术改善。
3、优秀的实验设计和数据分析能力;掌握DOE,QC七大手法,SPC,6西格玛管理工具。
4、理论与实践经验丰富。
5、理工类专业方向(精密加工工艺优先),大专及以上学历。