11月份北美半导体设备制造商3个月的移动平均接单金额为7.204亿美元，BB值为0.79，中止连8月下滑趋势，设备业者也表示，除了半导体龙头厂资本支出将再写新高，设备需求动能显现外，包括手机零组件相关半导体厂对接口设备需求也有回温迹象，一甩下半年以来产业低迷氛围，半导体下单设备厂的意愿转趋积极，将挹注设备业者明年营运表现。
台积电明年资本支出将挑战90亿美元，对于无尘室大厂汉唐、帆宣而言无疑是一大挹注，两大设备厂明年营运将可望随着台积电持续在高阶制程扩产维持成长力道。而近期半导体厂对设备需求转强也为圣晖、巨路等设备厂捎来福音，圣晖指出，近期接下手机与面板相关半导体厂接口设备订单，客户下单动能出现好转迹象，对于明年整体营运表现审慎乐观。
而程控厂巨路今年来自半导体厂接单状况也不差，半导体营收占整体营收比重约在15~20%，随着半导体大厂对于厂房、制程等稳定度与安全规格要求越来越高，加上半导体大厂在高阶制程布局脚步积极，据了解，巨路以拿下多个重要的项目，由于完工时间为9个月至1年，因而接单效益将在明年逐步显现。
