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硅品5月营收再创历史新高

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-06-11  浏览次数:508
核心提示: 从半导体行业人士了解到,受手机应用封测产品市场升温带动,台湾IC封测大厂硅品自结5月合并营收74.22亿元,继4月之后,续创历史
     从半导体行业人士了解到,受手机应用封测产品市场升温带动,台湾IC封测大厂硅品自结5月合并营收74.22亿元,继4月之后,续创历史新高,月成长8.78%,较去年同期大幅成长24.15%。硅品累计前5月合并营收达323.06亿元,年增27.09%。

  据统计,从2014年1月1日至2014年6月7日,硅品股价阶段累计涨幅为41.14%,2014年5月7日至2014年6月7日阶段累计涨幅为15.78%。

  汉微科董事长许金荣6日于股东会上表示,公司营运可望受益于台积电持续有新产品陆续导入的正向趋势,预计下半年业绩应可优于上半年。他并表示,目前公司订单能见度已达年底,预期业绩可望逐季攀升。

  同时,上周五费城半导体指数连续第六个交易日收涨,刷新12年来高点。全球半导体行业景气度持续回升,推动该指数上扬。

  行业人士表示,半导体行业基本面继续向好,硅品5月营收再创历史新高。国内半导体技术进步带来进口替代是长期逻辑,国内半导体政策近期也将逐步落地,成为投资催化剂。

 
 
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