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SunEdison多晶硅与硅片业务致今年上半年亏损达2140万美元

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-09-11  浏览次数:547
核心提示: SunEdison原名为美国休斯电子材料公司(MEMC),计划分拆上市并首次公开募股(IPO)其多晶硅和硅片业务,其可能使该公司获得约2.5亿
       SunEdison原名为美国休斯电子材料公司(MEMC),计划分拆上市并首次公开募股(IPO)其多晶硅和硅片业务,其可能使该公司获得约2.5亿美元。

然而,在证券交易委员会(SEC)一份备案中,SunEdison透露,包含其多晶硅和硅片业务的SunEdison Semiconductor Inc(SSI)部门使上半年亏损达2140万美元,净销售额为4.713亿美元。2012年全年收入为9.274亿美元,较2011年10.5亿有所下滑。

据PV-Tech报道,在同一天的另一份SEC文件中,SunEdison表示,由于其关闭了位于意大利的半导体多晶硅工厂,其取消了与Evonik Industries的四氯化硅(TCS)供应协议,将导致向Evonik支付768万欧元的罚款。

预计,首次公开募股的收益将用于建设光伏发电站,而其SunEdison Semiconductor子公司将利用一系列银行的信贷措施。

最新消息

SunEdison首席执行官兼总裁艾哈迈德·夏蒂拉(Ahmad Chatila)在讨论SSI首次公开募股的电话会议上指出:“SunEdison将利用多晶硅供应及其他转变协议支持SSI,同时批准知识产权(IP),预计这些协议将在首次公开募股之时到位。”

“SSI财务将合并在SunEdison业绩中,少数股权将在综合财务报表中反映出来。半导体产业二十五年的资深人员Shaker Sadasivam将担任SSI的首席执行官。主要设备将在各业务中分配,波特兰Kuching以及我们在德克萨斯州和韩国的多晶硅工厂仍属于SunEdison,半导体工厂以及我们关闭的位于意大利Merano的多晶硅工厂分配给SSI。SunEdison将保留FBR和太阳能硅片技术,并将许可CCZ和金刚石线为SSI的半导体使用。SSI将继续拥有在晶体硅片和材料方面拥有众多半导体知识产权,其中包括EP和SOI。”

该公司还在电话会议中表示,其光伏项目储备量依旧强劲,预计从2013年第三季度到2014年第三季度,有望交付逾1.1GW的安装项目,其中近60%来自其目前积压的2.9GW项目。

SunEdison还指出,在第三季度,其预计总竣工的项目达75MW – 105MW。

对于2013年全年,Semiconductor Materials收入预计为9.2亿至9.6亿美元,较9.4亿至9.8亿美元有所下滑。

2013年全年光伏项目销售额目标保持不变,为430MW至500MW。

该公司预计,2014年其项目业务增加近80%,计划出售750MW至900MW的项目。

 
 
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