当前位置: 首页 » 企业新闻 » 企业新闻 » 正文

Tokuyama与Technologies签署硅片研发协议

放大字体  缩小字体 发布日期:2013-05-13  浏览次数:672
核心提示: 日本硅生产商Tokuyama Corporation日前与太阳能硅片制造商1366 Technologies合作,重点致力于研发。据PV-Tech报道,根据该合作
       日本硅生产商Tokuyama Corporation日前与太阳能硅片制造商1366 Technologies合作,重点致力于研发。

据PV-Tech报道,根据该合作伙伴关系,两家公司将合作研发,致力于加速采用1366 Technologies的Direct Wafer技术。Direct Wafer是一种变革的制造工艺,该公司声称,该工艺以标准硅片一半的成本生产更好的硅片。一月,该公司在马萨诸塞州贝德福德建立一个新的25MW制造厂,标志着该技术商业化的最后一步。

1366 Technologies首席执行官Frank van Mierlo表示:“强大的合作伙伴是我们成功的基本因素,我们发现Tokuyama是另一个强大的合作伙伴。这是我们技术拥有巨大上升空间的一个极好的认证。当太阳能产业中许多公司正在打退堂时,1366和Tokuyama正准备迎来全球市场的必然转机。”

 
 
[ 企业新闻搜索 ]  [ ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 

 
推荐图文
推荐企业新闻
点击排行