DISCO欲将半导体制造装置产能提高一倍

      据日本媒体报道，DISCO于8月7日发布消息称，将在主力的桑畑工厂(广岛县吴市)建设新厂房，力争将半导体制造及研磨装置的产能提高一倍。投资额约为110亿日元(约合1.4009亿美元)，预计于2014年10月竣工。DISCO此次提高产能是为了应对海外半导体大型企业的投资恢复。新厂房采用减震构造，将地震对生产的影响控制在最小限度。

据悉，新厂房预定于2013年7月开工。各层建筑总面积约为6万平方米。主要负责生产用于削薄半导体材料硅片的磨床及安装于半导体的切断、研磨装置的磨刀石部件。

预计海外的半导体大型企业将从2012财年后半年开始逐渐增加设备投资。由于DISCO的制造装置的交易量正在逐渐增加，桑畑工厂目前已经处于高负荷运转状态。因为预测2013年3月期(2012年4月1日至2013年3月31日)的合并销售额为957亿日元(约合12.1880亿美元)，同比增长7%;合并净利润为94亿日元(约合1.1971亿美元)，同比增长31%，业绩坚挺，因此DISCO决定进行增产投资。

作为灾害对策，DISCO正在推进工厂的抗震化。据了解，DISCO分别于2010年及2012年1月底在桑畑工厂和吴工厂(位于吴市，主要制造精密加工部件)建设了1栋耐摇晃的制造厂房。2014年桑畑工厂的新厂房竣工后，一系列的耐震对策将实施完毕。