法国：Soitec与信越半导体延长智能剥离技术许可

        根据法国媒体报道，全球领先的微电子行业工程晶圆供应商法国Soitec公司和信越半导体公司(Shin-Etsu Handotai Co., Ltd)宣布延长智能剥离(Smart Cut)技术许可，并且加强在技术方面的合作。通过将智能剥离技术许可延长10年，这两家公司在技术合作上又迈进了一步。该许可协议将有助于SOI晶圆的开发和供应链的发展，以便满足市场需求。