根据大智慧通讯社的了解，设备和辅材的国产化是支持单晶硅片非硅成本下降的主要方法，目前国内单晶硅片设备和辅材的国产化正在推进中。晶盛机电将硅棒加工的切方、外圆磨削和平面磨削这三道加工工序整合到一台设备中完成，研发出了性能领先的单晶棒切磨复合一体加工设备;同时，公司正在研发的新型金刚石多线切片机，以取代传统砂浆切片机，这将有利于降低单晶硅片加工成本。
公告显示，调整后，公司拟投资年产100台单晶硅棒切磨设备项目，该项目预计总投资1.5亿元，其中建设投资1.05亿元，铺底流动资金4500万元，项目建设期为一年，项目达产后，预计每年新增销售收入3.8亿元，财务内部收益率34.81%，投资回收期4.71年(含建设期)。
目前，项目的实施地点土地及厂房已基本落实，只需后续的厂房布局调整、维修改造、相关生产设备及辅助设备的采购和安装等，预计建设期至2015年9月30日。
